化学镀锡有别于电镀和浸镀,它是在无外加电流的情况下,利用化学还原剂将镀液中的锡离子还原成金属锡,并沉积在具有催化活性的工件表面。然而,化学镀锡的难度相对较大,因为铜或镍自催化沉积用的常见还原剂均不能用来还原锡,原因在于锡表面上析氢过电位高,而这些常见还原剂的反应均为析氢反应。所以,要实现化学镀锡,必须选用另一类不析氢的强还原剂,如 Ti3 +、V2 +、Cr2 + 等。目前,*有关于用 T3 + / Ti4 + 系的相关报道。不过,一旦成功实现化学镀锡,所得到的镀层具有较好的均匀性和一致性,在一些对镀层质量要求极高的特殊领域有潜在应用价值。
浸镀锡作为一种较为简便的镀锡方法,有着独特的工艺特点和适用范围。浸镀是将工件浸入含有欲镀出金属盐(如锡盐)的溶液中,依据化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。但它与一般化学镀不同,其镀液中不含有还原剂。浸镀锡主要在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。当工件浸入镀液后,由于基体金属的电位低于锡离子的电位,发生置换反应,锡离子从溶液中得到电子被还原成锡原子,沉积在工件表面形成锡层。这种方法设备简单、成本较低,适合一些对镀锡质量要求相对不高、批量较大的工件镀锡。例如,在一些小型五金零件的镀锡加工中,浸镀锡工艺应用较为广阔。不过,浸镀锡所得锡层的厚度和均匀性相对较难控制,在一些对镀层质量要求严格的场合,可能需要进一步优化工艺或结合其他镀锡方法使用。
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